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2019-09-21机电FPC设计
灵活的印刷电路 （FPC） 技术具有许多优势，包括: • 强大的灵活性 • 增强的信号完整性（SI) • 空间和重量减轻 • 3D 路由 • 改进的热管理 FPC 的设计潜力使其成为汽车和…[详细]
2019-09-21Molex 和 5G 技术:规划 RF 成功
不断发展的无线应用要求以更高的频率更快地获得数据速率，并且要求数据的总吞吐量时间更快。5G 网络采用 10 的频率超过 4G 的倍数，将技术转变为更智能、更互联的社会，同时支持更广泛的设备和应用。…[详细]
2019-09-21双射 LSR 成型技术
随着越来越多的湿环境应用和室外应用正在脱离开机械作业的范畴并转向电气化，密封不当的电气连接甚至会造成比以往更大的危害。为了向高价值的应用提供适宜的线对线连接器密封件，橡胶密封件及其组件可能需要作为一个…[详细]
2019-09-21MID / LDS 技术
下一代电子元件在尺寸和性能上的发展趋势要求制造技术在增大空间、减轻重量的同时还提供更多的功能。结合铸模互连设备 (MID) 和激光直接成型 (LDS) 技术，可以将多种功能整合在三维封装空间内，从而实…[详细]
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