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文尚电子有限公司
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2026-04-12机电FPC设计
机械/电气包装 通常，该技术仅用于可调整以适应 FpC 设计限制的应用，包括电路弯曲的紧密程度和弯曲频率。为了克服这些限制并满足应用的机械和电气要求，Molex 工程师探索了不同的工艺方法并考虑了各种材料。因此，我们的 FpC 可以承受水雾、化学品暴露和冲洗等条件。这是通过在以下关键领域进行广泛研究和试验实现的。: •…[详细]
2026-04-12Molex 和 5G 技术:规划 RF 成功
驱动5G网络 消费电子、汽车、工业和医疗等行业正在推动对 5G 技术的需求。实施将分阶段进行，因为 10 据估计，5G 推出所需的 4G 单元站点数量将高达现有 4G 的倍数。正在部署 5G 技术的运营商目前正在重新设计其网络、转换交换机以及升级和部署新的蜂窝站点。由于必要的基础设施升级规模，5G 的优势将以零敲碎打的方式确立。…[详细]
2026-04-12双射 LSR 成型技术
双射 (2K) LSR 成型技术是一种采用了硫化硅的特殊工艺，可以创造出密封出色的产品。该工艺包含了两个相互独立而又非常重要的开发过程： 2K 成型 在 2K 成型这一工艺中，热塑性材料和有机硅材料在一个周期内喷射到同一个模具中，并在其中成型。这些材料将在固化完成后成型。 -第一次喷射会形成一个热塑性组件。 -第二次喷射会…[详细]
2026-04-12MID / LDS 技术
MID 指铸模互连设备，描述了在其中整合起导电金属表面、从而创造出真正的机电装置的任何三维热塑性载体。通过引入电镀通孔和焊盘之类的功能，从而将天线和传感器接口之类的电子元件与组件包含在内，对于 MID 解决方案来说正日益的普及起来。 Molex 提供一系列优异的 MID 技术，而激光直接成型 (LDS) 即是其中最常见的一种。…[详细]
